Flux amiga-wiki
Používateľské nástroje
Nástroje webových stránok
Bočný panel
Kategórie
Obsah
V oblasti spájania výrobných procesov, ako je mäkké a tvrdé spájkovanie, sa tavidlom rozumejú rôzne chemické látky, ktoré umožňujú kovovej spájke a spájkovaným častiam vytvoriť pevné kovové spojenie. Za týmto účelom odstraňujú oxidy na povrchoch, ktoré sa majú spojiť, chemickými reakciami. To isté platí pre oxidy, ktoré sa tvoria iba počas procesu spájkovania pod vplyvom vzdušného kyslíka a tepla.
Spôsob činnosti
Tavidlo pre cielené nanášanie tavidla na dosku s plošnými spojmi.
Spájkovacie plochy sú ošetrené vybraným prostriedkom. Potom nasleduje zahriatie nad teplotu topenia spájky.
Pri zahrievaní tok redukuje (deoxiduje) povrchy povrchov, ktoré sa majú spájať, a spájky, a súčasne zabraňuje opätovnej tvorbe oxidu tvorením ochrannej vrstvy pre kvapaliny. Ďalším účinkom je zníženie povrchového napätia tekutej spájky.
Kritériá pre výber
Tavidlá sa líšia svojim zložením, aj keď to závisí od typu súčiastok, ktoré sa majú spájkovať.
Požiadavka je rovnaká pre všetky tavidlá, ktoré sa majú použiť: Musia zabezpečiť spájkovacie plochy bez obsahu oxidov alebo zabezpečiť, aby neobsahovali oxidy.
Vo zvláštnych prípadoch, napríklad ak sa musí zabrániť kontaminácii spájkovacieho bodu zvyškami tavidla, sa spájkovanie vykonáva bez neho pod ochranným plynom alebo vo vákuu. To zabraňuje oxidácii povrchov, ktoré sa majú spojiť počas procesu spájkovania.
Potenciál nebezpečenstva
Plechovka s tavidlom, ktoré je pripojené k drôtu pred procesom spájkovania
Tavivá môžu byť korozívne (chlorid zinočnatý, chlorid amónny). Môžu obsahovať halogénované uhľovodíky na odstránenie mastnoty z spájkovaných povrchov. Pri používaní tavidla je potrebné vždy dodržiavať písomnú informáciu pre používateľov a zaobchádzanie s nimi, ako aj R a S vety.
Spájkovacia voda a tuk na spájkovanie zanechávajú na izolačných materiáloch vodivé a hygroskopické zvyšky, ktoré môžu viesť k chybnej izolácii, úrazu elektrickým prúdom a skratom. Aj z tohto dôvodu sa tieto prostriedky nemôžu používať v elektrotechnike/elektronike.
Tavidlo elektroniky (jadro tavidla v spájkovacom drôte elektroniky, tinktúry, spájkovací lak a kolofónia) je tiež zdraviu škodlivé, pretože má tendenciu vytvárať dymové plyny blízko teploty spájkovania a tieto pary je možné inhalovať. V súlade s platnými predpismi o ochrane zdravia a bezpečnosti pri práci je potrebné zabezpečiť, aby sa prípadné vznikajúce dymové plyny nevdychovali.
Kolofónia na spájkovanie
Organické kyseliny obsiahnuté v kolofónii majú pri vysokých teplotách redukčný účinok a odstraňujú tenké vrstvy oxidu z kovových spojovacích partnerov. Ďalej vedie k hladkému povrchu tuhnúcej spájky, pretože jej prítomnosť tiež zabraňuje oxidácii taveniny. Na mieste spájkovania môže zostať ako tenká vrstva, pretože na rozdiel od spájkovacej vody alebo spájkovacieho tuku nespôsobuje žiadnu koróziu - chráni ich pred vplyvom kyslíka a následnou elektrolytickou koróziou. Často sa však z estetických dôvodov zmyje a nahradí ochranným lakom.
Je obsiahnutý v tavivovom jadre rúrkovej spájky a tiež v spájkovacích pastách pre technológiu povrchovej montáže (SMD). Kolofónia sa tiež používala ako tavidlo pri spájkovaní vĺn. Tinktura na spájkovanie pre elektronické spájkovacie práce pozostáva z kolofónie rozpustenej v alkoholoch, ktorá zase pôsobí ako redukčné činidlo.
Spájkovaný med je obchodná značka pre kolofóniu rozpustenú v liehu alebo alkohole. Je k dispozícii v tubách a podporuje proces spájkovania ako tavidlo pri spájkovaní, najmä pri spájkovaní na veľkých plochách.
So znalosťami komponentov sa dá tento tavidlo ľahko vyrobiť sami, pričom najlepšou nádobou namiesto tuby sa ukázala byť sklenená injekčná liekovka s kefkou zabudovanou do skrutkovacieho uzáveru (napríklad z lekárne). Jemnými zmenami v miešacom pomere je možné upraviť konzistenciu tak, aby bolo možné dosiahnuť presné a presné dávkovanie štetcom.